第223章 震撼 (第1/2页)
　　
　　午饭结束后，苏清颜起身收拾碗筷。
　　
　　陈默和顾绍庭直接走上二楼。
　　
　　书房里的窗帘已经拉开。
　　
　　阳光落在书桌上，打印机旁堆着十几张被陈默废弃的草稿。
　　
　　陈默进来后，直接打开电脑，输入一串密码。
　　
　　经过保密拆分以后，桌面上只剩第一部分架构文档。
　　
　　《基于成熟制程的三维光电异构计算架构》
　　
　　顾绍庭戴上随身携带的老花镜，在书桌前坐下。
　　
　　最初，他仍保留着几分审视。
　　
　　一个只学了三周微电子的年轻人，能够提出芯粒和三维堆叠的想法，已经足以证明眼光出众。
　　
　　可想法和架构之间隔着很远。
　　
　　更何况，陈默涉及的方向横跨计算、存储、封装、硅光、散热和软件。
　　
　　任何一项单独拿出来，都足够一支团队研究数年。
　　
　　顾绍庭点开第一页。
　　
　　文档没有夸夸其谈某种神级结构，而是直接建立了一套多维性能平衡模型。
　　
　　模型并不完整，其中许多数据仍然需要实验验证。
　　
　　可这套思路已经跳出了单纯追逐制程节点的范围。
　　
　　顾绍庭向下翻动。
　　
　　第二部分：芯粒解耦。
　　
　　计算、缓存、存储、I/O分别匹配最合适的成熟制程，紧跟着的是严密的良率测算、冗余通道设计与失效旁路机制。
　　
　　第三部分：从2.5D过渡到3D堆叠的三阶段工程路线。
　　
　　顾绍庭滑动鼠标的速度，越来越慢。
　　
　　他原本以为会看到一份充满狂想的技术展望，可屏幕上的每一行字，都极其冷静地叩问着同一个现实。
　　
　　当下的产业条件，到底能支撑我们走到哪一步？
　　
　　最先进的硅光模块无法立刻量产，第一代便将光电互联独立验证。
　　
　　晶圆级堆叠良率不足，初期先使用完成测试的小芯粒。
　　
　　现有软件无法识别复杂芯粒，调度层从第一代演示系统开始同步开发。
　　
　　每一个看似超前的想法后面，都跟着一条向工程现实妥协的退让路径。
　　
　　而恰恰是这种理智的退让，让整套架构具备了真正落地的灵魂！
　　
　　“这里。”
　　
　　顾绍庭忽然指向一张结构图。
　　
　　“为什么把缓存芯粒放在计算层和存储层之间？”
　　
　　“缩短两边的数据路径。”
　　
　　陈默走到书桌旁。
　　
　　“缓存层同时承担数据重排。上层计算单元需要什么，便提前从下层存储提取，减少计算核心等待。”
　　
　　顾绍庭看了一会儿，继续向下翻。
　　
　　“统一接口由谁定义？”
　　
　　“项目组共同定义。”
　　
　　“国外企业未必愿意采用。”
　　
　　“第一阶段只服务内部芯粒。”
　　
　　陈默说道。
　　
　　顾绍庭没有再问。
　　
　　他的注意力已经完全落在文档上。
　　
　　时间一点点过去。
　　
　　厨房里的水声早已停下，楼下重新恢复安静。
　　
　　顾绍庭却仿佛忘记了时间。
　　
　　他时而滑动鼠标，时而拿起纸笔进行计算，遇到某个关键节点，还会直接站起来走到白板前重新画图。
　　
　　陈默偶尔回答几句，更多时候只是站在一旁等待。
　　
　　这套架构里最珍贵的内容，并非某一张结构图。
　　
　　真正让顾绍庭无法移开视线的，是它对未来技术演变的判断。
　　
　　哪些方向会随着制程进步逐渐成熟。
　　
　　哪些问题即使投入巨资，依旧会因为材料和设备条件长期停滞。
　　
　　哪些在2015年看起来不起眼的技术，几年后会成为整个系统的关键。
　　
　　这些判断彼此衔接，组成了一条跨越十余年的发展路线。
　　
　　顾绍庭研究了一辈子芯片。
　　
　　他能够看出其中一部分仍然需要修改，也能发现几处过于理想化的设计。
　　
　　可整套架构表现出的高度，已经远远超出一名普通研究人员能够独立完成的范围。
　　
　　更何况，写下它的人只有大一。
　　
　　半个月前，陈默甚至无法完整解释一个MOS晶体管的工作原理。
　　
　　如今，他已经开始尝试重新组织计算、存储和互联之间的关系。
　　
　　最初的审视早已消失。
　　
　　他甚至忘记了自己今天为什么敲开三栋的门。
　　
　　在看到硅光互联与存储堆叠的组合方案时，老人已经下意识开始思考国内哪些团队能够完成对应模块。
　　
　　清华的电子系可以承担架构和部分验证。
　　
　　清嘉实验室负责存储芯粒与可靠性。
　　
　　封装需要联系南方那支国家级团队。
　　
　　硅光可以找光电系和外校联合。
　　
　　微通道液冷还要补充材料、流体和机械方向的人。
　　
　　等顾绍庭反应过来，他已经在纸上写下十几个名字。
　　
　　那些名字背后，几乎囊括了国内最有实力的一批团队。
　　
　　“顾老师。”
　　
　　陈默看了一眼时间。
　　
　　“已经快三点了。”
　　
　　顾绍庭这才从文档中抬起头。
　　
　　他摘下老花镜，揉了揉鼻梁，又看向自己刚刚写满的两张纸。
　　
　　
　　
　　（本章未完，请点击下一页继续阅读）